2025年全年营收157.5亿元，同比增长6.2%；归母净利润11.4亿元，同比增长22.1%。这是深科技2025年年报交出的底色。2026年一季报延续增长惯性——营收37.24亿元同比增长10.67%，归母净利润2.42亿元同比增长35.35%，利润增速碾压营收增速逾三倍的剪刀差，高端封测产品占比持续攀升。
但真正让产业界屏息的，是5月22日调研中管理层那句毫不含糊的战略定调：公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营，深圳沛顿获广东省制造业单项冠军企业并通过国家高新技术企业复审，合肥沛顿获国家专精特新“小巨人”资质，目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求持续扩产。
年赚11亿、扣非净利仅9.68亿，双基地却满产满到要扩产——读懂深科技的核心，在于看清一场以高端存储封测为底座、向HBM和先进封装系统性跃迁的战略深蹲。
深科技旗下沛顿科技是国内高端存储芯片封测龙头，覆盖DRAM、NAND Flash及先进存储封装全品类，深度绑定长鑫存储、长江存储等国内存储大厂。在技术储备侧，公司已具备NAND Flash 32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力，基于PanelFO技术研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1、UFS4.1产品，HBM多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力同样储备充足。在材料国产化侧，公司在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入。在客户生态侧，合肥沛顿一期的存储先进封装项目产能产量持续提升，公司正全力打造“深圳集成电路设计—合肥存储封测制造”双城协同闭环。
但深科技真正值得细品的战略纵深，藏在昂纳科技这笔尚未上市、持有16.34%股权的“暗线资产”里。昂纳科技是国内极少数具备“芯片—器件—模块—系统”全链自研能力的光器件龙头，1.6T光模块全球市占率预计达15%，仅次于中际旭创，已进入A股IPO辅导末期。深科技与昂纳科技同根同源，在先进封装与光互连技术趋同的产业趋势下，这笔隐蔽的股权正悄然构筑一道独特的技术协同护城河。
高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求，芯片国产替代进程持续提速。从深圳沛顿的先进封装产线到合肥沛顿的满产扩产基地，深科技正用近四十年深耕电子制造的笨功夫，把中国存储封测从“替代有无”一毫米一毫米推向“定义AI存储先进封装标准”。真正能穿越周期的，从来不是在风口上跑得最快的人，而是那些用双基地满产的产能底气和HBM前瞻技术的储备，在每一次AI算力浪潮叩响封装命门时，手中恰好握着最不可绕过的技术底牌的人。
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